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zur Wärmeerzeugung. Was im kleineren Rahmen aktuell in den Bundesländern diskutiert und realisiert wird, ist auch bundesweit im Gespräch.

Für ein effektives Wärmemanagement kommt Ihrer Leiterplatte dabei eine wichtige Bedeutung zu: Das thermische System Leiterplatte und die Eigenschaft, Wärme hindurch und abzuleiten, wird letztendlich durch eine komplexe Anordnung von thermischen Einzelwiderständen beschrieben. Diese Einzelwiderstände resultieren aus materialspezifischen (Wärmeleitwerte) und konstruktiven (Schichtdicken, Flächen) Parametern. In den meisten Fällen ist eine Abschätzung des thermischen Widerstandes als Reihenschaltung der Teilwiderstände unter Annahme der Bauteilfläche absolut ausreichend. Für eine exaktere Berechnung unter Berücksichtigung der Wärmespreizung in den Lagen ist die Nutzung einer FEM-basierten Simulationssoftware erforderlich. Um also die Wärme von den verursachenden Komponenten (Bauelemente) aus der Leiterplatte abzuführen, müssen grundsätzlich die Konduktion (Wärmeleitung) innerhalb der Leiterplatte und die Möglichkeit der Wärmeabführung an die Umgebung (Konvektion) verbessert werden. Das bedeutet in erster Linie eine Reduzierung der thermischen Widerstände innerhalb des Aufbaus und der Einsatz von Heatsink-Layern zur besseren Wärmespreizung und Umgebungsabführung. Für die Umsetzung dieser allgemeinen Anforderungen bieten sich verschiedene technologische Konzepte an. Thermo Vias Der größte thermische Widerstand findet sich immer in den dielektrischen Verbundschichten. Der materialspezifische Parameter Wärmeleitfähigkeit ist hier um den Faktor 100 (bei sogenannte Wärmeleitprepregs) bis zu Faktor 1500 (Standard FR4) schlechter als von Kupfer! Daher gilt es, die Dicke dieser Schichten möglichst klein zu halten und, wenn möglich, mit sog. Thermo-Vias zu überbrücken. Dieses Konzept hat sich insbesondere bei mehrlagigen Schaltungen bewährt. Einfache Schaltungen mit geringer Layout-Komplexität können oftmals mit einer elektrischen Lage realisiert werden. Die thermische Last bestückter Komponenten wird einfach durch ein möglichst dünnes, gut wärmeleitfähiges Dielektrikum auf eine vollflächige, außen liegende Heatsink-Lage abgeführt. Diese konventionelle IMS (Insulated Metal Substrate) – Technologie kommt hauptsächlich bei LED-Anwendungen zum Einsatz. Hierfür kaufen wir IMS-Substrate in verschiedensten Ausführungen (Heatsink Aluminium oder Kupfer, Dielektrikumsdicken, thermischer Leiterwert des Dielektrikums, etc.) ein und verarbeiten diese weiter.

Baureihe hochentwickelter Infrarot-Zeilenscanner zur Erstellung von Wärmebildern in Echtzeit in vielfältigen industriellen Anwendungen, darunter Bandprozesse und Serienfertigung Der Infrarot-Zeilenscanner IRCON ScanIR3 liefert Echtzeit-Wärmebilder von Band- und diskreten Prozessen. Er verfügt über ein robustes Gehäuse mit integrierter Wasserkühlung, Luftspülung und Laservisier. Eine robuste Prozessorbox stellt die Eingänge und Ausgänge für die Prozesssteuerung bereit, ohne dass ein externer Rechner benötigt wird. Die Software ScanView Pro erlaubt die kundenspezifische Parametrisierung und die Anzeige der Thermogramme und Temperaturprofile auf einem Standard-PC. Leistungsmerkmale: Hohe Abtastgeschwindigkeit von bis zu 150 Zeilen pro Sekunde Bis zu 1024 Messpunkte pro Zeile Hohe optische Auflösung bis zu 200:1 (erlaubt größere Messdistanzen mit exzellenten Ergebnissen) PC-unabhängige I/Os Zuverlässige Ethernet-Kommunikation (Glasfaser-Option) Robustes, wasserdichtes Gehäuse mit Laservisier Zuverlässiger, bürstenloser Scannermotor Vor Ort austauschbares Messfenster Kompaktes Messkopfkabel mit einrastender Steckverbindung zum Scanner Artikelnummer: dependent on model / modellabhängig / selon modèle Spektralbereich: 1 µm...5 µm (modellabhängig) Messtemperaturbereich: 30 °C...1200 °C (modellabhängig) Optische Abtastrate: 20 bis 150 Hz Messpunkte pro Zeile: Bis 1024 Optische Auflösung: Bis 200:1 Schnittstellen: Ethernet (Glasfaser-Option) TCP/IP-Protokoll 10/100 Mbit/s Schutzklasse: IP65 (IEC 60529) Umgebungstemperatur: 0 – 50 °C, mit Wasserkühlung (integriert) bis 180 °C; mit internem Heizelement bis -40 °C Abtastwinkel: 90 °C Spannungsversorgung: 100 – 240VAC, 44/66Hz Prozessor-Boxen: analog, digital, Relais

Gleichzeitige Anzeige von Höchst- und Mindesttemperatur Großes, leicht ablesbares Display (LCD) Geeignet für Haushalt und Industrielle Anwendungen

Die Sensoren-Plattform bietet eine umfangreiche Auswahl an verschiedensten Sensoren zur Überwachung diverser Kriterien und Bedingungen an und in kritischer Infrastruktur. So können z.B. Ausgasungen von Lithium-Batterien, Stromfluss, Leckagen von Wasser und anderen Flüssigkeiten, Austritt und/oder Ansammlung von gefährlichen Gasen (H2, Kühlmittel) über spezielle Sensoren detektiert werden. Die Snesorenplattform kommuniziert über modernste Industrie-Protokolle und kann Meldungen per Email oder SMS an den Nutzer senden.

Zeigt sowohl Luftfeuchtigkeit als auch Temperatur an Max/Min-Speicherfunktion Farbige Luftfeuchtigkeits-Niveauanzeige Wand- oder Standmontage